Profiller Flow Selfetch

适应症 / 使用范围： 修复复合树脂修复体。 阻塞龋洞及封闭下凹部。 作为深裂沟且高龋风险的磨牙和前磨牙的裂沟封闭剂。 牙体缺损因龋齿、外伤、磨耗/损耗或发育缺陷导致的病例。 临时充填材料的修改。 作为窝沟封闭剂使用。 用作 I 类和 II 类充填的基底材料。 用于 V 类修复。 用于 I 类和 III 类修复。 使用说明： a. 清洁 清洁不当的龋洞会影响粘接强度。 彻底清洁牙齿，去除牙釉质表面及裂沟的牙菌斑和碎屑。 使用刷子及必要时使用预防抛光膏清洁牙面，然后用气/水喷冲洗。 用水冲洗以去除磨料颗粒。 b. 湿度控制 用吸引器去除冲洗水，并将准备好的表面吹干。 为获得最佳效果，隔离操作区域以防唾液或血液污染。（优先橡皮障，也可使用棉卷或唾液吸引器） 确保牙面干燥。 c. 色泽选择 牙齿颜色不均，修复材料颜色受厚度影响。 选择色板上最接近预期修复厚度的颜色区域。 d. 龋洞预备 清除所有感染的牙本质。 e. 牙髓保护 暴露或接近暴露的牙髓应覆盖快速固化的氢氧化钙材料。 不需要水门汀衬底或基底。 牙髓保护时勿使用含丁香酚材料。 f. 模板带和楔子 必要时使用模板带和楔子以减少材料使用量。 如偏好，可在酸蚀和粘接剂涂抹后放置模板。 g. 粘接系统 按制造商说明涂抹合适的粘接系统。 h. 复合材料应用 使用专用应用针直接涂布 PROFILLER Flow Self Etch。 建议患者和临床人员佩戴防护眼镜。 使用后盖好注射器盖。 将预弯一次性应用针牢固连接到注射器上。 口腔内使用前，排出少量材料确保针头通畅。 如堵塞，取下针头直接从注射器挤出少量材料，然后清洁注射器口。 分层涂布，每层不超过 2 mm，按建议时间光固化。 使用后立即盖好注射器盖。 i. 光固化 光源距材料约 2 mm，固化约 20 秒（参见表 01）。 使用蓝光光源（400–500 nm，符合 ISO 4049）。 建议光强：1200 mW/cm²。光强低时延长固化时间。 光固化后，用精细金刚石磨或修整石修整修复体轮廓。 用精细抛光磨或石检查并调整咬合。 j. 抛光 使用抛光系统进行抛光。 抛光盘不适用的部位，可使用白色磨石或橡胶抛光头。 禁忌症 对任何成分已知过敏者禁用。 如发生过敏反应，应就医，移除材料，并避免在该患者再次使用。 副作用 对已知成分过敏者请勿使用。 警告 避免光照暴露，临床光可能导 显示更多